- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Deskribatu laburki nukleoko plakaren PCB ekoizpen-prozesua
2021-11-02
Hartu alde biko zirkuitu plaka adibide gisa irakurleei PCB ekoizpen prozesua aurkezteko, honela:
1. Ebaketaren helburua: MI ingeniaritza datuen eskakizunen arabera, zati txikitan moztu eskakizunak betetzen dituzten xafla handietan plakak ekoizteko. Bezeroen eskakizunak betetzen dituzten orri txikiak.
Prozesua: xafla handia â ebakitzeko taula MI eskakizunen arabera â kurio-ohola â garagardo xerra \ ertza â plaka atera.
2. Zulaketaren helburua: ingeniaritza datuen arabera (bezeroaren datuak), behar den zuloaren diametroa zulatu behar den neurria betetzen duen xafla-materialean dagokion posizioan.
Prozesua: pilatutako taula pin â goiko taula â zulaketa â beheko taula â ikuskapena \ konponketa
3. Kobrea hondoratzearen helburua: kobrea hondoratzea da kobre-geruza mehe bat zulo isolatzailearen horman metatzea metodo kimiko baten bidez.
Prozesua: artezketa zakarra â zintzilik ohola â kobrea hondoratzeko lerro automatikoa â beheko ohola â murgiltzea %1 H2SO4 diluitua â kobre loditua
4. Grafikoen transferentziaren helburua: grafikoen transferentzia ekoizpen-filmeko irudiak zirkuitu plakara transferitzea da.
Prozesua: (olio urdinaren prozesua): plaka artezketa â lehen aldea inprimatzea â lehortzea â bigarren aldea inprimatzea â lehortzea â lehertzea â itzala â ikuskapena; (film lehorraren prozesua): kalamu-taula â laminazioa â zutik â eskuineko posizioaâEsposizioaâZutikâGarapenaâEgiaztatu
5. Eredu-xaflatzearen helburua: eredu-xaflatzea da beharrezkoa den lodiera duen kobre-geruza bat eta behar den lodiera duen urrezko edo eztainu-geruza bat zirkuitu-ereduaren kobre-larruazal biluzian edo zulo-horman electroplateatzea.
Prozesua: goiko ohola â koipegabetzea â bigarren garbiketa urarekin â mikrograbatua â garbiketa â desugertzea â kobrea â garbiketa â desugertzea â estainua â garbiketa â beheko taula
6. Filma kentzearen helburua: Erabili NaOH disoluzioa anti-electroplating estaldura-filma kentzeko, zirkuitu gabeko kobre-geruza agerian egon dadin.
Prozesua: ur-filma: sartu rack â beratzen alkalia â garbitu â sasiak â pasa makina; film lehorra: askatzeko taula â pasa makina
7. Aguafortearen helburua: Aguafortea zirkuitu gabeko piezen kobre-geruza herdoiltzeko erreakzio kimiko metodo bat erabiltzea da.
8. Olio berdea helburua: Olio berdea olio berdearen filmaren grafikoa taulara transferitzea da, zirkuitua babesteko eta piezak soldatzerakoan zirkuituko lata saihesteko.
Prozesua: artezketa plakaâolio berde fotosentikorra inprimatzeaâkurio plakaâesposizioaâesposizioa; artezteko plakaâlehen aldea inprimatzeaâlehortzeko plakaâbigarren aldea inprimatzeaâlehortzeko plaka
9. Karakterearen helburua: Pertsonaia erraz identifikatzen den marka da.
Prozesua: Olio berdea amaitu ondoren â hoztu eta zutik â pantaila doitu â karaktereak inprimatu â atzeko kurioa
10. Urrez estalitako hatzak Helburua: tapoiaren hatz gainean urrezko geruza bat xaflatzea, gogortu eta higadurari eusten dion behar den lodiera duena.
Prozesua: goiko plaka â koipegabetzea â birritan garbitzea â mikrograbatua â bi aldiz garbitzea â desugertzea â kobrea â garbiketa â xaflatzea â garbiketa â urrezko xaflatzea
(Prozesu paraleloa) zirkuitu plaka latatuaren helburua: spray-lata, soldadura-maskaraz estalita ez dagoen kobrezko gainazalean berunezko lata geruza bat botatzea da, kobrearen gainazala korrosiotik eta oxidaziotik babesteko soldadura-errendimendu ona bermatzeko.
Prozesua: mikro-higadura â aire lehortzea â aurreberotzea â kolofonia estaldura â soldadura estaldura â aire beroa berdintzea â airea hoztea â garbiketa eta aire lehortzea
11. Konformazio-helburua: Bezeroak behar duen forma trokel estanpazio edo CNC gong makinaren bidez osatzeko metodoa. Gong organikoa, garagardo taula, esku gong, esku mozketa. Deskribapena: datu-gong-makinaren taulak eta garagardo-taulak zehaztasun handiagoa dute, esku-gong-a Bigarrenik, eskuz mozteko taulak forma sinple batzuk bakarrik egin ditzake.
12. Probaren helburua: % 100eko proba elektronikoa gainditzea funtzionalitateari eragiten dioten akatsak detektatzeko, hala nola, zirkuitu irekiak eta bisualki aurkitzen errazak ez diren zirkuitu laburrak.
Prozesua: goiko moldea â askatze-taula â proba â gainditu â FQC ikuskapen-ikuskapena â kualifikatu gabea â konponketa â itzulera proba â OK â REJ â txatarra
1. Ebaketaren helburua: MI ingeniaritza datuen eskakizunen arabera, zati txikitan moztu eskakizunak betetzen dituzten xafla handietan plakak ekoizteko. Bezeroen eskakizunak betetzen dituzten orri txikiak.
Prozesua: xafla handia â ebakitzeko taula MI eskakizunen arabera â kurio-ohola â garagardo xerra \ ertza â plaka atera.
2. Zulaketaren helburua: ingeniaritza datuen arabera (bezeroaren datuak), behar den zuloaren diametroa zulatu behar den neurria betetzen duen xafla-materialean dagokion posizioan.
Prozesua: pilatutako taula pin â goiko taula â zulaketa â beheko taula â ikuskapena \ konponketa
3. Kobrea hondoratzearen helburua: kobrea hondoratzea da kobre-geruza mehe bat zulo isolatzailearen horman metatzea metodo kimiko baten bidez.
Prozesua: artezketa zakarra â zintzilik ohola â kobrea hondoratzeko lerro automatikoa â beheko ohola â murgiltzea %1 H2SO4 diluitua â kobre loditua
4. Grafikoen transferentziaren helburua: grafikoen transferentzia ekoizpen-filmeko irudiak zirkuitu plakara transferitzea da.
Prozesua: (olio urdinaren prozesua): plaka artezketa â lehen aldea inprimatzea â lehortzea â bigarren aldea inprimatzea â lehortzea â lehertzea â itzala â ikuskapena; (film lehorraren prozesua): kalamu-taula â laminazioa â zutik â eskuineko posizioaâEsposizioaâZutikâGarapenaâEgiaztatu
5. Eredu-xaflatzearen helburua: eredu-xaflatzea da beharrezkoa den lodiera duen kobre-geruza bat eta behar den lodiera duen urrezko edo eztainu-geruza bat zirkuitu-ereduaren kobre-larruazal biluzian edo zulo-horman electroplateatzea.
Prozesua: goiko ohola â koipegabetzea â bigarren garbiketa urarekin â mikrograbatua â garbiketa â desugertzea â kobrea â garbiketa â desugertzea â estainua â garbiketa â beheko taula
6. Filma kentzearen helburua: Erabili NaOH disoluzioa anti-electroplating estaldura-filma kentzeko, zirkuitu gabeko kobre-geruza agerian egon dadin.
Prozesua: ur-filma: sartu rack â beratzen alkalia â garbitu â sasiak â pasa makina; film lehorra: askatzeko taula â pasa makina
7. Aguafortearen helburua: Aguafortea zirkuitu gabeko piezen kobre-geruza herdoiltzeko erreakzio kimiko metodo bat erabiltzea da.
8. Olio berdea helburua: Olio berdea olio berdearen filmaren grafikoa taulara transferitzea da, zirkuitua babesteko eta piezak soldatzerakoan zirkuituko lata saihesteko.
Prozesua: artezketa plakaâolio berde fotosentikorra inprimatzeaâkurio plakaâesposizioaâesposizioa; artezteko plakaâlehen aldea inprimatzeaâlehortzeko plakaâbigarren aldea inprimatzeaâlehortzeko plaka
9. Karakterearen helburua: Pertsonaia erraz identifikatzen den marka da.
Prozesua: Olio berdea amaitu ondoren â hoztu eta zutik â pantaila doitu â karaktereak inprimatu â atzeko kurioa
10. Urrez estalitako hatzak Helburua: tapoiaren hatz gainean urrezko geruza bat xaflatzea, gogortu eta higadurari eusten dion behar den lodiera duena.
Prozesua: goiko plaka â koipegabetzea â birritan garbitzea â mikrograbatua â bi aldiz garbitzea â desugertzea â kobrea â garbiketa â xaflatzea â garbiketa â urrezko xaflatzea
(Prozesu paraleloa) zirkuitu plaka latatuaren helburua: spray-lata, soldadura-maskaraz estalita ez dagoen kobrezko gainazalean berunezko lata geruza bat botatzea da, kobrearen gainazala korrosiotik eta oxidaziotik babesteko soldadura-errendimendu ona bermatzeko.
Prozesua: mikro-higadura â aire lehortzea â aurreberotzea â kolofonia estaldura â soldadura estaldura â aire beroa berdintzea â airea hoztea â garbiketa eta aire lehortzea
11. Konformazio-helburua: Bezeroak behar duen forma trokel estanpazio edo CNC gong makinaren bidez osatzeko metodoa. Gong organikoa, garagardo taula, esku gong, esku mozketa. Deskribapena: datu-gong-makinaren taulak eta garagardo-taulak zehaztasun handiagoa dute, esku-gong-a Bigarrenik, eskuz mozteko taulak forma sinple batzuk bakarrik egin ditzake.
12. Probaren helburua: % 100eko proba elektronikoa gainditzea funtzionalitateari eragiten dioten akatsak detektatzeko, hala nola, zirkuitu irekiak eta bisualki aurkitzen errazak ez diren zirkuitu laburrak.
Prozesua: goiko moldea â askatze-taula â proba â gainditu â FQC ikuskapen-ikuskapena â kualifikatu gabea â konponketa â itzulera proba â OK â REJ â txatarra
13. Azken ikuskapenaren xedea: Taularen itxuraren %100eko ikuskapen bisuala gainditzea eta akats txikiak konpontzea, arazoak eta ohol akastunak kanpora atera ez daitezen.
Aurrekoa:Oinarrizko taularen egitura
